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# H6-108QLB 型号 LED 产品技术参数详解
## 一、产品概述
H6-108QLB 是一款高亮蓝光 LED 产品，尺寸为 1.6x0.8x0.55mm，采用透明平面胶体封装，符合 EIA 规范标准包装，达到 ROHS 环保要求，防潮等级为 Level 3，适用于 SMT 组装和焊接工艺制程。
## 二、尺寸参数
该产品的外形尺寸及建议焊盘尺寸均以毫米（mm）为单位，公差为± 0.1 mm，除非另有说明。
## 三、焊接温度曲线
在无铅焊接条件下，H6-108QLB 的焊接温度曲线需严格遵循规定标准，以确保焊接质量。
## 四、最大绝对额定值
在 25℃环境下，H6-108QLB 的最大绝对额定值如下：消耗功率 90mW，最大脉冲电流 100mA（1/10 占空比，0.1ms 脉宽），正向直流工作电流 25mA，反向电压 5V，工作环境温度范围-30°C 至 + 85°C，存储环境温度范围-40°C 至 + 90°C，焊接条件为回流焊 260°C，10s；手动焊 300°C，3s，抗静电能力 2000V。
## 五、光电参数
在 25℃环境下，H6-108QLB 的光电参数如下：光强在 IF=5mA 时为-45mcd，半光强视角为 120 度，主波长在 IF=5mA 时为 461-473nm，峰值波长在 IF=5mA 时为 460nm，半波宽为 23nm，正向电压在 IF=5mA 时为 2.5-3.3V，反向电流在 VR=5V 时为 5μA。
## 六、分 BIN 规格
H6-108QLB 的亮度分 BIN 规格为：H1（28.5-35MCD）、H2（35-45MCD）、J1（45-56MCD）、J2（56-72MCD）、K1（72-90MCD），公差为± 10%。波长分 BIN 规格为：A（461-464nm）、B（464-467nm）、C（467-470nm）、D（470-473nm），公差为± 1nm。电压分 BIN 规格为：5A（2.6-2.7V）、5B（2.7-2.8V）、6A（2.8-2.9V）、6B（2.9-3.0V）、7A（3.0-3.1V），公差为± 0.05V。
## 七、典型特性曲线
H6-108QLB 的典型电气光学特性曲线展示了其在不同条件下的性能表现。
## 八、标签及标识
产品标签中，CAT 表示光强（单位 mcd），HUE 表示波长（单位 nm），REF 表示电压（单位 V）。
## 九、包装参数
包括包装载带与圆盘尺寸、圆盘及载带卷出方向及空穴规格、包装方式等，尺寸单位均为毫米（mm），无特别说明的尺寸公差为± 0.1mm。
## 十、信赖度测试
涵盖耐久性测试、高温高湿储存、高温储存、低温储存、温度循环、冷热冲击、回流焊无铅制程等测试项目，每个项目都有具体的测试环境、时间及参考标准。
## 十一、注意事项
涉及使用、存储、ESD 静电防护、清洗、焊接及其他方面的注意事项，如 LED 是电流驱动元件需电阻串联限流保护，存储环境要求，接触 LED 时的防静电措施，焊接条件及限制等。Q