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PCB 中的**孔（via/hole）**主要分为以下几类，按用途、制造工艺、导通方式等分类：

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1. 过孔（Via）——用于信号或电源层间连接

（1）通孔（Through-Hole Via）

• 贯穿整个 PCB，从顶层到底层
• 适用于常规信号和电源
• 常见尺寸：0.3 mm - 0.6 mm（信号），0.5 mm - 1.2 mm（电源）

（2）盲孔（Blind Via）

• 只连接 PCB 外层 和 内部层，不穿透整个 PCB
• 用于高密度布线（HDI 设计）
• 需激光钻孔，常见孔径：0.1 mm - 0.2 mm

（3）埋孔（Buried Via）

• 只连接 PCB 内部层，外层不可见
• 需要多层板压合后再钻孔，增加制造复杂度

（4）微孔（Microvia）

• 激光钻孔，直径 ≤0.15 mm
• 用于 HDI 设计，如手机、5G 设备、BGA

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2. 机械安装孔（Mechanical Hole）

（5）定位孔（Tooling Hole）

• 用于 PCB 制造或组装时的对位和固定
• 常见类型：
  • 非金属孔（Non-plated Hole，NPTH）：无电镀，不导通
  • 金属孔（Plated Hole，PTH）：镀铜，可接地增强机械强度

（6）散热孔（Thermal Hole）

• 用于增强散热，特别是大功率器件（如 MOSFET、功率 IC）
• 可能镀铜连接散热层，或与散热铜皮焊接

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3. 组件引脚孔（PTH / NPTH）

（7）插件孔（Through-Hole Component Hole，PTH）

• 供 THT（通孔元件） 焊接，如电解电容、连接器
• PTH（Plated Through Hole）：镀铜，提供电气连接
• 孔径取决于元件引脚，如常见 1.0 mm - 1.5 mm

（8）非金属化孔（NPTH, Non-Plated Through Hole）

• 仅用于机械固定，无导通功能
• 适用于螺丝孔、支撑柱等安装用途

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4. 过孔填充类型

（9）开窗过孔（Tented Via）

• 过孔无阻焊覆盖，适合裸露焊接

（10）填充过孔（Filled Via）

• 非导电填充（环氧树脂）：防止焊锡流入
• 导电填充（铜、银膏）：增强导电性，如 BGA

（11）埋孔塞孔（Via-in-Pad）

• 过孔直接在焊盘（Pad）中，提高布线密度
• 常用于 BGA、QFN、CSP 等高密度封装
• 需填充+电镀，防止焊料流失

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总结：PCB 中常见孔类型

编号	孔类型	功能	备注
1	通孔（Through-Hole Via）	顶层-底层导通	最常见，普通PCB
2	盲孔（Blind Via）	外层-内层连接	高密度HDI板
3	埋孔（Buried Via）	内层连接，不贯穿外层	多层板使用
4	微孔（Microvia）	高精度激光钻孔	BGA、5G电路
5	定位孔（Tooling Hole）	PCB制造/组装对位	NPTH / PTH
6	散热孔（Thermal Hole）	增强散热	高频大功率器件
7	插件孔（PTH）	THT 元件焊接	常见插件器件
8	非金属化孔（NPTH）	机械固定	安装螺丝孔
9	开窗过孔（Tented Via）	裸露焊接	过孔无阻焊
10	填充过孔（Filled Via）	填充材料	防止焊锡流失
11	埋孔塞孔（Via-in-Pad）	BGA封装优化	高密度封装

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