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PCB过孔的载流能力（即能安全承载的电流大小）主要与以下因素相关：

1. 过孔的尺寸

• 孔径（直径）：孔径越大，横截面积越大，载流能力越强。

• 孔壁铜厚：电镀铜的厚度（通常以盎司/平方英尺或微米表示）直接影响导电能力。铜厚越大，载流能力越强（例如，1 oz铜厚约为35 μm）。

2. 材料特性

• 铜的导电率：纯铜的电阻率低，但电镀工艺或杂质可能影响实际导电性能。

• 基板耐热性：电流过大会导致发热，基材（如FR4）的耐高温性能决定了过孔的长期可靠性。

3. 温升限制

• 电流通过过孔时会产生焦耳热（I2RI2R），温升过高可能导致铜层剥离或基板损坏。

• 安全标准：通常要求温升不超过10°C~20°C（具体取决于应用场景）。

不同过孔（内径）的载流能力：

12mil  走   1A     （导线也差不多是10mil走1A的电流）